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焊锡中还含有助焊剂成分。别看它不起眼，但是在焊接过程中它和焊锡本体所起到的作用是一样重要的。我们需要使用焊锡中的助焊剂来解决焊接表面上的金属氧化物，这些氧化物会阻碍焊锡与金属的连接，使焊接效果变差或失效。一般常用的助焊剂是松香——这种取自于松树的天然助焊剂在室温下处于固态的状态，但在略低于焊锡熔化的温度上即变为液态。在焊接的过程中，它将熔化并先一步进入被焊接的缝隙中，清洁焊接面并防止金属被进一步氧化。在焊接完成后，一般可以不必做过多的处理，但有的工序也要求清理助焊剂残留物。

当然，随着科技的进步，焊接技术也有了不断的提升和发展。但是对于手工焊接来说，这些工序似乎经年不变，依然被使用。 由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。浙江爱尔法代理商****

焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起，但所不同的是，焊接过程中，熔化的是焊接料（如阿尔法焊锡）。而在熔接过程中，是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说，这种方法的强度较低，但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好，比较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅，因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中，焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的过程中，融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面，使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说，溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中，起到了**主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是**主要的导电体。 浦东新区爱尔法代理商技术指导很容易和工件表面的元器件发生干涉。

再有来讲，你采用Alpha无铅锡膏的情况下，取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖，就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事，也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下，空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得，而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象，也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说，如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上，是缺不得平时在整体细节举动的维护的。

在焊锡材料中，Alpha助焊剂是一种不可缺少的辅助材料，其作用尤其重要。Alpha助焊剂的主要成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．

     1、溶解焊母氧化膜；在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

     2、被焊母材再氧化；母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。       3、熔融焊料张力；熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

     4、保护焊接母材；被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观

锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。

自创立之日起，始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料，成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括，爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是很好的产品，占据世界水平。产品的各项技术性能均能达到国际先进水平。为进一步确保产品质量，本公司通过了ISO9001-2000质量体系认证，并且始终坚持贯彻执行体系标准要求。

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“打造爱尔法锡丝产品专业运营商”是公司持之以恒的信念。

ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。浦东新区爱尔法代理商技术指导

解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。浙江爱尔法代理商****

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流浙江爱尔法代理商****

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